China prepara pacote de US$143 bi para empresas de chips, dizem fontes

Por Julie Zhu

HONG KONG (Reuters) - A China está trabalhando em um pacote de suporte de mais de 1 trilhão de iuans (143 bilhões de dólares) voltado a sua indústria de semicondutores, disseram três fontes, em um grande passo em direção à autossuficiência em chips. O pacote é uma resposta do país às medidas dos Estados Unidos para frear o desenvolvimento tecnológico chinês.

Pequim planeja lançar o que será um de seus maiores pacotes de incentivos fiscais em cinco anos. O plano inclui subsídios e créditos fiscais para reforçar a produção de semicondutores e atividades de pesquisa na China, disseram as fontes. O plano poderá ser implementado já no primeiro trimestre do próximo ano, disseram duas das fontes.

A maior parte da assistência financeira será usada para subsidiar a compra de equipamentos chineses de produção de chips por empresas do país, principalmente fábricas de semicondutores, disseram as fontes. Essas empresas teriam direito a um subsídio de 20% sobre o custo dos investimentos, disseram as três fontes.

O plano de apoio ocorre depois que o Departamento de Comércio dos EUA aprovou em outubro um amplo conjunto de regulamentos que podem barrar o acesso de laboratórios de pesquisa e centros comerciais de processamento de dados a chips avançados de inteligência virtual, entre outras restrições.

Os EUA também têm feito lobby com alguns de seus parceiros, incluindo Japão e Holanda, para restringirem exportações para a China de equipamentos usados na fabricação de microprocessadores.

Com o pacote de incentivos, Pequim pretende intensificar o apoio às empresas chinesas de chips para projetar, expandir ou modernizar instalações domésticas para fabricação, montagem, embalagem e pesquisa e desenvolvimento, disseram as fontes.

O Gabinete de Informação do Conselho de Estado da China não comentou o assunto.

PROVÁVEIS BENEFICIÁRIOS

Os beneficiários do pacote serão empresas estatais e privadas do setor, principalmente grandes companhias de equipamentos de semicondutores como NAURA Technology Group, Advanced Micro-Fabrication Equipment China e Kingsemi.

Algumas ações de empresas do setor de chips da China em Hong Kong subiram acentuadamente após a notícia do pacote. A SMIC teve valorização de mais de 8%. Hua Hong Semiconductor fechou em alta de 17%.

A China há muito está atrás do resto do mundo no setor de equipamentos de fabricação de chips, que continua sendo dominado por empresas sediadas nos Estados Unidos, Japão e Holanda.

Várias empresas domésticas surgiram nos últimos vinte anos, mas a maioria permanece atrás de seus rivais em termos de capacidade de produzir chips avançados.

Os equipamentos de gravação e processo térmico da NAURA, por exemplo, só podem produzir chips de 28 nanômetros ou mais, tecnologias relativamente maduras.

A SMEE, a única empresa de litografia da China, pode produzir chips de 90 nanômetros, bem atrás da ASML da Holanda, que está produzindo chips de até 3 nanômetros.

(Por Julie Zhu; reportagem adicional de Josh Horwitz, Brenda Goh, Jason Xue, Kevin Huang e Xu Jing)